当前随着仿真技术的推广和应用，越来越多的企业在产品设计验证过程中它来替代成本较高的物理样机试验。通过在虚拟环境中进行实验和测试，以模拟实际情况并预测可能的结果不仅可以大幅降低实验和测试的成本和风险，同时也可以提高产品和服务的质量和效率。但随着仿真技术的深入应用，设计人员不懂仿真技术，与仿真人员协同验证效率低下、迭代次数过多、手工创建仿真工程参数设置错误导致仿真结果无法有效指导设计等问题频发，严重影响到了产品设计质量和效率。对此，迫切需要一款门槛低的低代码无编程封装环境将仿真工程封装为APP模板，通过执行仿真模板实现仿真自动化，依此提高协同效率、减少人员手工操作带来的错误。

低代码无编程封装环境是一种新型的软件开发工具，它能够帮助企业快速构建应用程序，降低开发成本和开发周期，提高开发效率和质量。随着数字化转型的加速推进，越来越多的企业开始关注低代码开发工具，尤其是中小企业和创业公司

国家一直推动数字化转型和信息化建设，鼓励企业采用新技术、新模式、新业态，促进经济发展和创新驱动。2019年，国家发展改革委、工业和信息化部等八部门联合发布了《关于加快推进信息消费促进数字经济高质量发展的指导意见》，提出要推动“数字化、智能化、服务化、平台化”发展，加快构建数字经济新生态。

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在这个背景下，低代码开发工具成为了一个备受关注的领域。2019年，国家发展改革委、工业和信息化部等八部门联合发布了《促进低代码平台产业发展的指导意见》，提出了一系列政策措施，包括加大对低代码平台的支持力度、推动低代码平台与行业应用的深度融合、加强低代码平台的安全保障等。这些政策措施将为低代码平台的发展提供有力的政策支持和市场保障。

当前市面上已经有一些低代码无编程封装环境，但这些平台封装过程操作较为繁琐、且功能相对不是很健全，用户使用体验感较差。不足的地方主要体现在如下几个方面：

应用场景局限：低代码无编程封装工具的应用场景比较局限，只能支持特定类型的仿真模型，无法满足多样化的仿真需求；

缺乏灵活性：低代码无编程封装工具的灵活性不够高，无法满足复杂仿真场景的需求，从而导致仿真模型的精度和效果不佳；

技术门槛高：低代码无编程封装工具需要具备一定的技术背景和操作经验，对于非专业人士来说，学习和使用成本较高。

可视化组件封装系统要用于仿真设计过程中异构工具/模型的动态调用与封装，实现用户基于参数的动态模型驱动，形成能够复用的工业知识APP，最终辅助研发工程师实现基于模型指标的产品快速化设计与验证和多方案智能优化选型。

可视化组件封装系统系统介绍

一体化APP应用环境是面向设计仿真人员的APP使用基础环境，支持用户动态调用已经发布的APP，实现APP的参数动态修改、APP协同流程搭建及APP之间数据的动态关联映射。支持多种流程控制机制，主要包括串行、并行、循环、总线、优化驱动等。通过参数自定义关联系统实现用户灵活定义各APP之间的数据传递关系，实现设计仿真过程的清晰化表征。

工业APP研发平台提供各类模型封装器，实现设计仿真模型对应的工具的自动化定位、实现模型中自定义参数的自动化识别及基于更新参数的自动化驱动。工业APP研发平台还提供通用程序封装器，支持用户扩展可输入输出数据可解析程序的可视化封装。当前对常用CAD、CAE工具都能够实现快速化封装。

异构模型识别与封装环境介绍

工业APP研发平台提供APP界面搭建框架，通过拖拽各类可视化组态控件实现快速化APP页面构建。基于平台提供的参数-控件映射环境，实现模型中参数与可视化页面的双向数据传递。支持对文本框、下拉框、图片、曲线、仪表、三维几何模型、三维仿真结果模型等可视化数据的动态展现。

工业APP研发平台提供基于标准的APP打包与发布环境，支持用户对发布的APP进行动态执行与测试。发布的APP支持与标准接口实现与其他平台的无缝衔接与驱动。

案例、客户价值、评价

某数控设备有限公司可视化组件封装系统

仿真工程师在产品设计过程中需要进行结构、散热、电磁等各种精细化场景的仿真验证，同时需要与设计人员针对产品改型进行反复迭代，但在设计仿真过程中存在着很多问题导致产品设计效率低下。主要包括以下几点：

上下游协同困难：设计人员对仿真不了解，对模型的改型与仿真工程师进行协同时需要多轮迭代，较为费时；

仿真知识无法有效沉淀和固化：仿真工程师针对同一类问题无法将仿真工程文件固化为模板，每次总需要重新创建仿真工程；

仿真模板开发门槛高：仿真工程师对开发不了解，在设计仿真模板APP时不充分。

仿真工程师可基于自身业务需求，通过拖拉拽的形式即可快速实现仿真模板的封装、发布以及复用。

提高协同效率。基于封装好的仿真模板，针对产品的改型设计，大大减少了迭代修改次数。

快速建模。可视化组件封装系统可以帮助仿真工程师快速建立仿真模型，无需编写复杂的代码，只需要通过可视化界面进行拖拽、组合和配置即可实现。

简化流程。低代码无编程技术可以帮助仿真工程师简化仿真流程，自动化数据处理和分析，从而提高仿真效率和准确性。

仿真模板封装门槛大幅降低。仿真工程师无需具备编程经验即可根据业务需求通过低代码无编程封装环境快速封装发布可复用的工具组件。

仿真工程师无需编程，利用低代码无编程封装环境，快速封装发布仿真模板APP，从而实现仿真自动化，有效提高仿真效率，避免手工创建仿真工程参数设置错误导致仿真结果无法有效指导产品改型设计。经过多年产品沉淀积累，结合用户需求通过多轮的迭代，产品已经十分成熟，当前功能已可涵盖大部分用户仿真应用场景的需求。